AI 加速发展，液冷有望成为未来数据中心主流散热方案。全球AI 加速发展背景下：1）AI 大模型密集发布，驱动数据中心建设需求增长。全球云厂不断追加资本开支，万亿美元投资计划逐步开启。2）模型更迭驱动算力需求提升，进一步带动芯片、服务器及数据中心功率密度提升，同时也增加系统整体发热功率。为保障系统的安全性、稳定性以及使用寿命，系统热管理重要性更加突出，相较传统风冷，高功率情形下液冷方案拥有低能耗成本（风冷PUE 值约1.4-1.6、液冷约1.05-1.2）、高散热（2MW 机房中液冷散热功率密度约为风冷的4-9 倍）等显著优势，逐渐替代风冷成为数据中心主流散热方案。
冷板式液冷是成熟的短期主流方案，浸没式未来有望满足超算需求。液冷技术路线多样，主要包括：非接触式（冷板式）及接触式（浸没式、喷淋式等）两大类。冷板式液冷由于技术相对成熟，生态完善，对机柜和服务器改造成本低，初期投资少，运维模式、机房称重与风冷场景也基本一致等优势为当前主流液冷方案，伴随着超算中心芯片功耗提升，以及碳中和背景下主要国家和地区对数据中心的电能利用效率PUE 等指标提出了更为严格的要求，未来浸没式液冷拥有更低能耗将有望成为智算中心高功率密度散热主要方案。
英伟达GB 系产品冷板式液冷系统总价值约7-10 万美元。冷板式液冷系统包括一次侧（室外侧）和二次侧（室内侧）两部分，核心二次侧主要由CDU、管路、阀件、液冷板、快插接头和Manifold 等部件组成。以英伟达GB200、GB300 方案为例，冷板式液冷二次侧价值量约600-800 美元/kW。GB 系产品液冷系统总价值量约7-10 万美元。
乐观预计2026 年全球冷板式液冷规模有望超百亿美元。基于英伟达最新指引，我们估计2025-2026 年英伟达GPU 出货量分别为920、1250 万颗。随着新一代系统架构推出，液冷占比也将提升。预计2025-2026 年英伟达GPU 对应冷板式液冷需求有望达到69、173 亿美元，其他厂商ASIC 芯片的液冷需求估计为5、12 亿美元。
液冷产业链格局分数，汽零公司立足上游零部件拓展入局。液冷产业链主要涵盖上游的零部件及IT 设备、中游解决方案（集成商）及下游应用场景（数据中心、AI 算力、电子终端等领域）三个环节。汽零公司多以汽车热管理（三花、银轮等）及汽车管路（凌云、川环、飞龙等）起家，并顺产业研发进而入局，产品多为液冷上游零部件泵、阀、管路、快接头、Manifold 等，有望凭借多年技术积累及精密制造优势快速打开市场。
英伟达AI 芯片不断迭代，同样深刻影响液冷方案发展。2025GTC 大会上，英伟达发布下一代AI 芯片，功耗预计将超过2000W。Rubin GPU 的热功耗甚至可能从原先预期的1.8kW 提高至2.3kW，已经超过了现行冷板的散热负荷，因此对散热提出了极高要求，“微通道水冷板（MLCP）”技术有望成为下一代散热主流趋势。
投资建议：看好AI 发展背景下的液冷产业链成长趋势，建议重点关注两类投资机会：1）英伟达产业链：散热模组及组件供应商，关注英维克、维谛技术、比亚迪电子、富士康等；2）新晋跨行汽零企业：推荐银轮股份、凌云股份、敏实集团，建议关注川环科技、飞龙股份等。
风险提示：数据中心建设不及预期、国产液冷方案发展不及预期、地缘政策风险、测算可能因因素考虑不全存在误差等。
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转自华创证券有限责任公司 研究员：张程航/夏凉
